1、编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试16包装包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签；...