载带生产工艺流程图

75 莱格皮具厂始终坚持“质量第一客户至上信誉为本务实创新 精益求精 ”的服务精神，承接看样品或来图来样加工生产，欢迎海内外客商来电来函洽谈业务 76 我们做到 精益求精 ，服务专业周到诚信，做最好的载带 77 本着“质量服务客户，质量创造效益”的经营理念，百信同仁将继续努力， 精益求精。

小外型有引线扁平封装SOP四边有引线塑料扁平封装PQFP有引线塑封芯片载体PLCC等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上新型的封装形式，包括采用薄型载带封装塑料针栅阵列PGA球栅阵列PBGA多芯片组装MCM芯片倒装焊FlipChipWLPWafer Level Package，CSMPChip Size Module。