载带盖带国际标准

1、其次，光学性能也是盖带的重要考量它包括雾度透光率和透明度，这些特性直接影响到通过盖带观察封装在载带口袋内芯片上标记的清晰度因此，盖带需要具备适宜的透光性和透明度，以确保视觉观察的准确无误3静电防护是另一个关键点，盖带表面的抗静电特性通过表面电阻衡量通常，盖带需要具有10E9至。

2、这个你问对人了，盖带也就是常说的上封带，载带分离时出现撕裂的话应该是纸制载带当上封带与载带分离时出现撕裂，有以下原因可以调查1纸带表面剥离强度不良2上封带粘性太大3分离时烙铁的温度太高4纸制载带与上封带匹配性不良上封带质量比较好的是日本产的，介绍两款日东。

3、载带一般是由PC，ps，abs，pet等材料制成，相对来说pc，pet材料透明度较高，盖带一般pet，ps，pp，pvc，pe等材料中两三种材料根据性能需要复合而成的复合材料，透明度也由材料不同决定的，因而选用材料很重要，本人长期在深圳，东莞等地从事电子载带和盖带废料边角料回收，上门现金回收，以下知道帐号可以联系本人。

4、以前我也遇到类似的情况后来叫北鹭一家公司的技术员帮我解答了给方案给你看看，载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致我们先说这二种产品的基本材料载带一般的原材料是PCPSABS等上带一般的基础材料是PET载带的材料与上带的材料由于化学成份不同，或者熔点不同，不兼容。

5、上面那层白的叫盖带，下面有空的黑色的叫载带，如果是盖带容易被feeder拉断的话，主要是盖带当时的热压参数有误，温度过高或者热压太大导致盖带过度与下面的载带结合，所以一拉就断或者撕裂，如果要谢我的话接给点代工的活吧。

6、这个需要调校盖带与载带的相对位置三一联光编带机拿出说明书看看，很容易调整的不会的，也可以到我这里来咨询下，可以录段视频给你看怎么调。

7、这是典型的载带和上盖带不匹配的情况，建议要使用经测试的载带和上带。

8、载带适用于电子元器件的包装，无论你是IC电容LED芯片等都可以用到，主要你要包装的是小部件基本都可以用载带来装不过载带一般是要和上带和胶盘搭配的，是三件一套的购买载带要提供相关要求，尺寸高颜色温度要求是否需要抗静电等等如果你是购买载带来装电子元器件的还要了解电子元器件。

9、编带机的工作原理编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口。